| 额定电流 | 额定电流% | 熔断时间 |
| 500mA | 100% | 最短4小时 |
| 200% | 最长5秒 |
| 材质 | 本体:Cu/铜,Sn、锡 基板:氧化铝陶瓷基板 电极:铜、镍、锡(电机端面为镀镍及无铅锡) |
| 操作温度 | -55℃~150℃(需考虑温度折减) |
| 可焊性 | 熔断温度为:235℃±5℃,浸锡时间=2s±0.5s |
| 耐焊接热 | 熔锡温度:260℃±5℃,浸锡时间:10s±1s |
| 建议焊锡参数 | 260℃,10s Max(可用于波峰焊与回流焊制成) |
| 存储条件 | 温度在10℃~40℃,相对湿度≤75%的密封条件下可以存放2年,在10℃~40℃,相对湿度为95%的非露天下最多可存放30天。 |