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快速选型

肖特基二极管型号有哪些?

时间:2025-06-19 阅读量:1

肖特基二极管(SBD)的型号体系庞大,涵盖从消费电子到工业级应用的多个细分领域。以下是基于电压范围、电流容量、封装形式及特殊功能四个维度的型号梳理与选型指南:

一、按电压范围分类
低压肖特基二极管(<40V
典型型号1N581720V/1A)、BAT54C30V/0.2A)、SS3440V/3A)。
特点:正向压降(VF)低至0.2V-0.5V,适用于低压差(LDO)电路、便携设备。
应用:手机充电器、蓝牙模块、TWS耳机充电盒。
中压肖特基二极管(40V-100V
典型型号MBR20100CT100V/20A)、SB54040V/5A)、PMEG3010EH30V/1A)。
特点:平衡VF与反向耐压,部分型号集成ESD防护。
应用:汽车ECULED驱动、工业传感器。
高压肖特基二极管(>100V
典型型号STPS60SM100C100V/60A)、VS-12CT1200Q1200V/12A)、C8D20120D1200V/20A)。
特点:采用SiC材料,耐压高达1200V,适用于高压直流电源、光伏逆变器。
应用:电动汽车充电桩、5G基站电源、航空航天电源系统。
二、按电流容量分类
小电流型号(<1A
典型封装SOD-123SOD-323SOT-23
代表型号BAT54C0.2A)、B5819WS1A)、LL41480.3A)。
应用:便携设备、小家电、信号检波。
中电流型号(1A-10A
典型封装SMASMBDO-214AA
代表型号MBR1010010A/100V)、SB310010A/100V)、PMEG3010EH1A/30V)。
应用:消费电子、通信设备、汽车电子。
大电流型号(>10A
典型封装SMCTO-277D2PAK
代表型号MBR3045PT30A/45V)、STPS60SM100C60A/100V)、C8D20120D20A/1200V)。
应用:工业控制、新能源汽车、电力电子。
三、按封装形式分类
插件式封装
典型型号DO-411N5817)、DO-15MBR20100CT)、DO-201STPS60SM100C)。
优势:机械强度高,适合大电流场景。
应用:电力电子设备、电机驱动。
贴片式封装
典型型号SOD-123BAT54C)、SMAMBR10100)、SMCC8D20120D)。
优势:自动化贴片兼容,适合高密度PCB
应用:智能手机、物联网模块。
特殊封装
TO-277:集成散热焊盘,功率可达100W(如C8D20120D)。
D2PAK:表面贴装功率封装,电流容量达60A(如STPS60SM100C)。
MELF:圆柱形无引脚设计,高频特性优异(如PMEG3010EH)。
四、按特殊功能分类
快速恢复型号
典型型号US1Mtrr<50ns)、ES1Jtrr<100ns)。
应用:开关电源、逆变器。
低漏电型号
典型型号LL-34(反向电流<50nA)、BAS70(反向电流<1μA)。
应用:航天电子、精密测量。
车规级型号
典型型号B340A-13-FAEC-Q101认证)、MBR20100CT-Q(通过汽车级测试)。
应用:汽车ECUADAS系统。
SiC肖特基二极管
典型型号VS-12CT1200Q1200V/12A)、C8D20120D1200V/20A)。
优势:耐压高、开关速度快、热导率高。
应用:电动汽车OBC、光伏逆变器、5G基站电源。
五、选型决策树
电压匹配优先:根据电路需求选择最接近的标称电压(如20V40V100V)。
电流余量设计:实际电流需留50%以上余量(如1A应用选1.5A型号)。
封装兼容性:插件式适合原型开发,贴片式适合量产。
特殊功能验证:高频场景需测试反向恢复时间,汽车级应用需确认AEC-Q认证。
六、型号发展趋势
功率密度提升SMC封装通过3D封装技术,功率密度达3W/mm²
小型化突破0201贴片肖特基二极管(0.6mm×0.3mm)已进入量产阶段。
集成化设计:部分型号集成TVS二极管,实现肖特基与ESD防护二合一。
材料创新SiC肖特基二极管在高压、高频场景效率提升20%以上。
通过电压范围、电流容量、封装形式及特殊功能的综合匹配,可构建适应不同场景的肖特基二极管选型方案。实际选型时建议结合电路仿真与可靠性测试验证,确保型号参数与电路需求深度契合。
 
 

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