快速选型

肖特基二极管常用封装有哪些？

时间：2025-06-19 阅读量：1

肖特基二极管（SBD）的封装形式直接影响其散热性能、电流容量及适用场景。以下是基于技术标准与工程实践的系统化梳理，涵盖插件式、贴片式、特殊封装及选型逻辑四大维度：
一、插件式封装：传统大功率场景的主力军
DO-41封装
技术特点：轴向引脚，直径约2.7mm，适用于大电流（>1A）场景。
典型型号：1N5817（20V/1A）、1N5822（40V/3A）。
应用场景：电力电子设备、电机驱动、工业电源。
DO-15封装
技术特点：金属-玻璃封装，抗振动性能强，温区覆盖-55℃至175℃。
典型型号：MBR20100CT（100V/20A）、MBR3045PT（45V/30A）。
应用场景：汽车电子、航空航天、军事装备。
DO-201封装
技术特点：大尺寸插件封装，散热性能优异，适用于高压大电流场景。
典型型号：STPS60SM100C（100V/60A）、C8D20120D（1200V/20A）。
应用场景：光伏逆变器、电动汽车充电桩、高压直流电源。
二、贴片式封装：高密度集成与自动化生产的优选
SOD-123封装
技术特点：小型贴片封装，尺寸约3.7mm×1.6mm，适用于空间受限场景。
典型型号：BAT54C（30V/0.2A）、B5819WS（40V/1A）。
应用场景：智能手机、物联网模块、TWS耳机。
SMA/SMB/SMC封装
技术特点：
SMA：尺寸约5.2mm×2.1mm，电流容量1A-10A。
SMB：尺寸约6.7mm×3.7mm，电流容量5A-20A。
SMC：尺寸约10.7mm×5.6mm，电流容量10A-40A。
典型型号：MBR10100（100V/10A）、MBR20100（100V/20A）。
应用场景：消费电子、通信设备、汽车电子。
TO-277/D2PAK封装
技术特点：
TO-277：表面贴装功率封装，集成散热焊盘，功率可达100W。
D2PAK：大尺寸功率封装，电流容量达60A。
典型型号：C8D20120D（1200V/20A）、STPS60SM100C（100V/60A）。
应用场景：工业控制、新能源汽车、电力电子。
三、特殊封装：定制化场景的技术突破
MELF封装
技术特点：圆柱形无引脚设计，寄生电感低，高频特性优异。
典型型号：PMEG3010EH（30V/1A）、BAS70（100V/0.2A）。
应用场景：射频电路、精密测量、航空航天。
柔性封装
技术特点：采用纳米银线与肖特基结复合结构，实现可弯曲设计（弯曲半径<1mm）。
典型型号：定制化柔性SBD。
应用场景：可穿戴设备、柔性电子、医疗植入物。
集成化封装
技术特点：将肖特基二极管与MOSFET、TVS二极管等元件集成，减少寄生电感。
典型型号：PCM60N03（SBD+MOSFET单芯片集成）。
应用场景：5G基站电源、数据中心服务器、电动汽车OBC。
四、选型逻辑与场景匹配
电流与功率需求
小电流场景（<1A）：优先选SOD-123封装，兼顾小型化与成本。
中电流场景（1A-10A）：SMA/SMB封装平衡性能与空间。
大电流场景（>10A）：SMC/TO-277封装确保散热与可靠性。
散热与可靠性要求
高功率场景：选TO-277/D2PAK封装，利用散热焊盘降低热阻。
振动环境：优先DO-15金属-玻璃封装，抗振动性能提升3倍。
高频与小型化需求
射频电路：选MELF封装，寄生电感低至0.5nH。
便携设备：选SOD-123或定制化柔性封装，适应微型化趋势。
特殊场景定制化
汽车电子：确认AEC-Q101认证，优先DO-15或SMC封装。
航天应用：验证抗辐射能力与机械强度，选特殊封装或定制型号。
五、封装技术发展趋势
功率密度提升：通过3D封装技术，SMC封装功率密度达3W/mm²。
小型化突破：0201贴片肖特基二极管（0.6mm×0.3mm）已进入量产阶段。
集成化设计：SBD与MOSFET单芯片集成，寄生电感降低60%。
材料创新：SiC肖特基二极管在高压、高频场景效率提升20%以上。
通过封装形式、电流容量、散热性能及特殊功能的综合匹配，可构建适配不同场景的肖特基二极管选型方案。实际工程中需结合电路仿真与可靠性测试验证，确保封装与需求深度契合。

肖特基二极管常用封装有哪些？

相关新闻

推荐内容