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CUH2512F1R10E04Z 2512 3W 1.1R 1% 天二厚膜升功率电阻介绍

时间：2025-07-23 阅读量：1

CUH2512F1R10E04Z 是天二（EVER OHMS）品牌的高功率厚膜开云平台网站登录入口在哪，专为高功率密度场景设计，以下是其核心参数与技术特点的详细介绍：

一、关键参数概览
| 参数项       | 值/描述                | 说明                     |
| 型号         | CUH2512F1R10E04Z         | 制造商编码                  |
| 封装尺寸     | 2512（6.4mm × 3.2mm）     | 标准大尺寸贴片封装          |
| 阻值         | 1.1Ω（1.1R）             | 低阻值设计                  |
| 精度         | ±1%（F档）                | 高精度，适合电流检测等场景 |
| 额定功率     | 3W（70℃环境）             | 2512封装中功率较高          |
| 温度系数     | ±400 ppm/℃（E04）        | 通用厚膜电阻典型水平        |
| 材质/工艺    | 厚膜升功率技术            | 优化散热结构提升功率密度    |
| 工作温度     | 55℃ ~ +155℃             | 宽温范围适应性              |
| 环保认证     | 符合RoHS、REACH          | 满足欧盟环保要求            |

注：功率标称值基于70℃环境，实际应用中需根据PCB散热设计及环境温度降额使用（参考规格书降额曲线）。

二、核心特性与优势
1. 高功率密度设计
   CUH系列通过厚膜材料优化和端电极强化散热，在2512封装下实现3W功率，显著高于标准厚膜电阻（通常12W），适用于电源模块、电机驱动等大电流场景。
2. 低阻值高精度
    阻值 1.1Ω ±1%，支持精确电流采样（如DCDC转换器、电池管理系统）。
    相比±5%精度型号（J档），更适合对阻值敏感的电路。
3. 结构可靠性
    基板采用高导热陶瓷材料，提升热管理效率。
    端电极镀层强化，降低大电流下的温升风险。
4. 通用性与成本平衡
    温漂±400ppm为厚膜电阻典型值，满足多数工业/消费电子需求。
    性价比高于金属膜电阻（如TGL/TRL系列），但弱于后者在低温漂（±50ppm）和抗浪涌方面的性能。

三、典型应用场景
电源模块：开关电源输出级电流检测、逆变器缓冲电路。
电机驱动：电机控制器中的电流限制电阻。
消费电子：大功率快充设备、音响功放电路。
工业设备：工业电源/发电机中的负载均衡电阻。

四、选型与使用注意事项
1. 替代型号建议
    需更高功率（4W）：选CHH系列（如CHH2512F1R00P05Z）。
    需抗硫化：选ST/STH系列（如STH2512F1R00E04Z），适用于含硫环境（如汽车电子）。
    需抗浪涌：选AS系列（厚膜）或TGL系列（金属膜），耐受脉冲冲击。
2. 设计关键点
    PCB散热设计：必须配置足够铜箔面积（建议≥10mm²焊盘）并添加散热孔，否则实际功率可能降至1.5W以下。
    电流计算：按`P=I²R`校核功耗，建议预留1.5倍余量（如计算功耗1W，选≥1.5W电阻）。
3. 采购信息
    库存状态：当前缺货（截至2024年10月31日发货）。
    单价参考：批量采购（如1000颗）约¥2.96/颗（含税）。
五、总结
CUH2512F1R10E04Z 是2512封装中兼顾功率与性价比的实用选择，特别适合低阻值、高功率的通用场景。若应用环境苛刻（高温/含硫/浪涌），建议升级至金属膜或专用系列；设计时务必强化散热，以发挥其3W性能潜力。

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